一、制定背景

　　為深入貫徹習近平總書記關于“要聚焦集成電路等重點領域，加快鍛造長板、補齊短板，培育一批具有國際競爭力的大企業和具有產業鏈控制力的生態主導型企業，構建自主可控產業生態”的重要指示精神，大力實施“廣東強芯”工程、“制造強市”以及黃埔區“四個萬億”計劃。根據《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（國發〔2020〕8號）、《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃（2021-2025年）》（粵發改產業〔2020〕338號）、《廣州市加快發展集成電路產業的若干措施》（穗工信規字〔2020〕4號》等文件精神，結合本區實際，制定本辦法。

　　二、主要內容

　　本措施共十條內容，主要分為目的、適用范圍、推進產業鏈強化優化、突破產業關鍵核心技術、支持國產化自主創新、加大投早投小投科技力度、強化基礎設施保障、打造人才高地、重點扶持和附則。主要條款如下：

　　一是推進產業鏈強化優化，鼓勵企業做大做強。對當年主營業務收入首次達到2000萬元、5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路設計企業，經認定，分別給予20萬元、50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的扶持，同一企業按差額補足方式最高扶持500萬元。

　　對當年主營業務收入首次達到2000萬元、5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路ARM、X86及RISC-V芯片架構、EDA及IP研發設計企業，經認定，分別給予20萬元、50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的扶持，同一企業按差額補足方式最高扶持500萬元。

　　對主營業務收入連續兩年均1億元以上，且第二年主營業務收入同比增長30%及以上但尚未達到下一檔扶持條件的集成電路設計企業、ARM、X86及RISC-V芯片架構、EDA及IP研發設計企業，經認定，給予20萬元的扶持，享受本款扶持后企業達到下一檔扶持條件的，按差額補足方式給予下一檔扶持。

　　對當年產值首次達到2000萬元、5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料、零部件類企業，經認定，分別給予20萬元、50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的扶持，同一企業按差額補足方式最高扶持500萬元。

　　對當年產值首次達到5億元、10億元、20億元的集成電路生產企業，經認定，分別給予100萬元、200萬元、400萬元的扶持，同一企業按差額補足方式最高扶持400萬元。

　　對當年產值首次達到1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路先進封裝測試企業，經認定，分別給予50萬元、100萬元、200萬元、300萬元的扶持，同一企業按差額補足方式最高扶持300萬元。

　　二是突破產業關鍵核心技術，提高產業創新能力。對企業研發多項目晶圓（MPW）直接費用、購買光罩（MASK）直接費用和工程片、試流片加工費用的40%給予補貼（相關費用按照不含稅計算），每家企業每年累計最高補貼500萬元。

　　對企業專業從事ARM、X86及RISC-V芯片架構、EDA及IP開發設計的，對加計扣除后的研發費用按30%的比例給予扶持，每家企業每年累計最高補貼500萬元。

　　三是支持國產化自主創新，保障產業鏈安全。對區內集成電路企業自行采購符合要求的非關聯集成電路企業或機構自主研發設計的光刻、沉積、刻蝕、量測四類設備，且新購置單臺（套）設備價值超過500萬元的，經認定，每單給予25萬元補貼，每家企業每年最高補貼50萬元。

　　對區內集成電路企業自行采購符合要求的非關聯集成電路企業或機構自主研發設計的EDA工具及IP授權，且年采購金額累計50萬元以上的，經認定，按其當年實際采購金額的10%給予補貼，每家企業每年最高補貼50萬元。

　　四是加大投早投小投科技力度，助力企業破解融資難題。對積極投向區內科技型集成電路中小企業的國企基金予以大力支持。

　　五是強化基礎設施保障，支持項目建設投產。對于集成電路重大戰略性項目，其用地、籌建、供電、供水、排污等基礎設施建設問題，由所在街道、管委會，行業主管部門以及相關職能部門和單位綜合研究依法給予大力保障。

　　六是打造人才高地，促進人才集聚。加強對集成電路人才的扶持力度，對符合我區人才標準的集成電路人才，按照相關人才政策措施給予大力支持。

　　三、實施時間

　　本辦法從印發之日起實施，有效期3年。